0.5% 实心银导体实心 0.5% 镀银铜导体:一种极具成本效益的方式,可以提高低音炮的“清晰度”,增强清晰度和可懂度。
金属层噪声消散
实现100%屏蔽覆盖很容易。防止捕获的射频干扰(RFI)调制设备的接地参考需要 AQ 的噪声消散。传统的屏蔽系统通常吸收然后将噪声/射频能量排放到组件接地,调制和扭曲关键的“参考”接地平面,进而导致信号失真。噪声消散“屏蔽屏蔽”,在噪声/射频能量到达接地层之前吸收和反射大部分噪声/射频能量。
泡沫聚乙烯绝缘
导体附近的任何固体材料实际上都是不完美电路的一部分。电线绝缘和电路板材料都会吸收能量。其中一些能量被存储然后作为失真释放。由于空气几乎不吸收能量,而聚乙烯损耗低且失真特性温和,泡沫聚乙烯由于其高空气含量,导致比其他材料常见的失焦效应要少得多。
对称同轴几何结构
相同的正(+)和负(-)导体防止屏蔽被用作劣质音频导体。
冷焊金镀端子
这种插头设计允许无焊料连接,而焊料是常见的失真来源。该过程采用高压技术而不是焊料。由于接地壳是冲压而不是加工的,因此可以选择低失真的金属而不是可加工性。
- 实心 0.5% 银导体:实心导体有助于消除线股交互失真并减少抖动。
- 兼容大多数低音炮:适用于广泛用途。
- 0.5% 镀银铜材料:有助于防止信号失真。
- 氮气注入绝缘:减少时间误差和声场模糊。
- 金属层噪声消散系统:在到达设备接地平面之前最大限度地减少射频和电磁干扰噪声。